2025年第二季全球前十大晶圆代工营收排名
2025/08/28
晶圆制造/代工
TrendForce报告指出，2Q25晶圆代工因消费补贴与新品备货动能推升产能利用率及出货成长，TSMC持续受惠AI及手机晶圆需求，市占率突破七成，前十大厂市占达九成以上。展望3Q25，AI与手机新品拉货力道延续，先进及成熟制程产能利用率提升，全球晶圆代工营收预期持续季增，产业集中趋势明显。
Foundry市场快讯 - 2025年8月25日
2025/08/25
晶圆制造/代工
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
2025年第三季晶圆代工白金产业数据
2025/08/22
晶圆制造/代工
EXCEL
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
Foundry市场快讯 - 2025年8月11日
2025/08/11
晶圆制造/代工
受中国国补与市场需求带动，中芯国际及华虹集团产能利用率提升，营收保持稳健增长，新增产能陆续投产，Nexchip多元平台发展成效显现，预期未来晶圆出货及营收将持续成长。
2025年电子产业需求总览
2025/08/05
内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 +6
2025年电子产业出现分歧，AI需求突出，消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货，打乱传统旺季规律，未来产业成长趋缓，AI独强其余承压，缺乏突破应用限制升级动能。
Foundry市场快讯 - 2025年7月28日
2025/07/28
晶圆制造/代工
本报告分析TSMC、UMC及PSMC近期营运与产业展望，探讨新厂投资、产能利用、产品组合及未来技术开发方向，关注存储器与先进制程布局及资本支出策略调整。
Foundry市场快讯 - 2025年7月14日
2025/07/14
晶圆制造/代工
Samsung因美国政策推动重启美国新厂扩建，时程与产能增幅仍具不确定性；2纳米订单进度受良率及客户决策影响，未来发展仍需观察。
Foundry市场快讯 - 2025年6月30日
2025/06/30
晶圆制造/代工
联电中国厂房以成熟制程为主，且未来无进一步扩产，受美国技术政策影响有限。2026年联电聚焦新加坡厂扩产，全球产能小幅成长。世界先进则主力扩充新加坡十二吋新厂，带动整体产能增长，超越产业平均水平。
2025年第二季晶圆代工钻石产业数据
2025/06/30
晶圆制造/代工
EXCEL
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
美国撤销中国厂豁免：逐案审查下通过机率高
2025/06/24
内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工
美国或取消中国厂技术豁免，但因中国厂多采成熟制程，逐案审查下预期供应链仍维持稳定，市场冲击有限。
