本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点,各大CSP持续下单,ODM准备新平台,Meta与Google积极自研ASIC及CPU,相关散热需求同步提升,但地缘风险持续影响市场展望。
AI ASIC市场正迅速扩张,TPU因能源效率及客制化优势,逐渐从内部转向外部商用。多家大型云端与科技企业积极推动自研ASIC,期望降低成本与供应链风险,促使AI硬件架构向高效能、低功耗与多元应用延伸,成为GPU之后的主要加速器。
MRDIMM技术因应高核心数CPU与AI运算需求,优化存储器传输效能,将助力新世代服务器发展,惟目前标准未定、成本高与平台支持有限,市场渗透尚待提升。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主,NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长,因地缘政治及出口限制影响供应,市场趋于保守,AI Server需求持续成长,HBM存储器技术快速迭代,预期2026年朝HBM4世代转进,整体产业将稳步扩大。
3Q25存储器市场因供给紧缩与旺季效应,旧规格如DDR4价格大涨,新品涨势有限。NAND Flash上涨收敛,仅企业级产品动能强。供货商策略产能调整及各类需求迭加,推升整体存储器价格高于预期。
DDR4因EOL效应推升价格与备货需求,市场聚焦特定业者;DDR5受CSP回补订单带动小幅增量,整体价格持平。CSP平台推动下,AMD于Server市场渗透提升,高频DRAM及新制程同步受惠,原厂获益空间增加。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识,并将其与供应链相结合,准确估计AI芯片出货量,AI服务器应用比例,AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
AI市场主要由北美CSP及OEM客户带动成长,Blackwell平台新机种将扩大出货。中国市场因地缘政治影响AI方案供应,面临变量。整体AI服务器出货预期仍将维持双位数成长。
云端巨头加速自研AI ASIC,推升市场规模与开案量。因应自家需求及地缘政治,ASIC占比将提升,主要云端业者新一代ASIC预计2026年放量,为关键成长年。