服务器模组需求因CSPs积极采购而推升价格,DDR4供给吃紧、合约价持续上扬,DDR5因高容量模组带动,价格亦稳步上升,但2026年需求增速预期放缓,价格将转为下跌。
报告聚焦于主要厂商HBM产能布局,分析重点厂区扩建及科技趋势,并说明AI市场推动下的需求变化及年度预测,提供产业策略参考依据。
美国政策变动使NVIDIA及AMD禁令调整,有利中国市场出货,带动2025年AI服务器出货持续成长。亚马逊及Oracle积极扩展全球AI数据中心,推升资本支出与服务器需求。Dell采审慎策略但积极布局AI服务器,HPE则优化产品结构但出货目标下修,整体市场呈现结构调整与稳健成长态势。。
NVIDIA重启对中国市场销售AI芯片H20,将优先完成今年目标,配套需求仍需观察上游可供应量,TSMC产能可能成为瓶颈,NVIDIA另外重点将推Blackwell新平台RTX PRO 6000补足不同应用需求。
云端数据中心扩建带动电力及液冷供应链升级,BBU锂电池及液冷架构成核心趋势,相关电源与散热厂商迎接新成长机会。
三大HBM供货商积极推进产品技术与产线,客制化HBM发展受到重视。AI运算需求推动HBM架构演进,客制化带来弹性与效能优化,预期未来产能与合作将持续扩大。
NVIDIA H20有望恢复销售中国,加强AI GPU供应动能,推高HBM及GDDR需求。美方政策转折,利于中国客户采高阶AI芯片,下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析,成本分析和价格预测。
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